HSFG05 (bên đục lỗ tự động niêm phong và làm đầy hiệu quả) máy rót sàng phân tử tự động_Chức năng thiết bị mới: máy rót sàng phân tử tự động là một thiết bị đặc biệt được sử dụng với khung nhôm uốn. Nó có thể tự động hoàn thành việc đục lỗ tự động và điền tự động của chất hút ẩm của khung nhôm sau khi uốn, hiệu quả làm đầy cao, hoạt động đơn giản, ổn định thiết bị tốt, và khối lượng làm đầy có thể được điều chỉnh. Các tính năng thiết bị: Loại 05 thích hợp để làm đầy dải nhôm hẹp 6A với hiệu quả cao và ổn định tốt. Các tính năng kỹ thuật: Áp dụng chế độ làm đầy mới, hiệu quả làm đầy cao. Theo yêu cầu của khách hàng, nó có thể được nâng cấp lên khung nhôm có thể được lấp đầy bằng đa giác hoặc góc tròn. Máy tính điều khiển PLC công nghiệp được thông qua, có độ ổn định tốt và tuổi thọ dài, và thuận tiện cho việc nâng cấp thiết bị. Thông số kỹ thuật: đường kính sàng phân tử: 0.5-0.8mm nhôm dải rộng: 6-24mm Kích thước lớn: 2000 × 2000mm Áp suất không khí: 0.6Mpa Nguồn điện: 220V Kích thước thiết bị: 1200mm (chiều dài) × 800mm (chiều rộng) × 2900 (chiều cao)